Обзоры и сравнения

Процессор Intel Panther Lake разобрали. Буквально

30 сентября 2026 г.Diego Herrera1 мин

Энтузиаст демонтировал процессор Intel Core Ultra 7 365 Panther Lake, раскрыв особенности нового техпроцесса Intel 18A. Это первый случай, когда Intel объединила транзисторы RibbonFET и систему подачи питания PowerVia в потребительском чипе.

RibbonFET использует четыре горизонтальных слоя кремния, окружённых управляющим элементом. Такой подход улучшает контроль тока и снижает его утечки. Технология PowerVia перемещает большую часть линий питания на обратную сторону кристалла. Это освобождает место на верхней стороне для передачи данных и повышает стабильность питания.

При этом плотность транзисторов 18A примерно сопоставима с TSMC N3E. Техпроцессы TSMC N3P, N2 и Samsung SF2 предлагают более высокую максимальную плотность.

Изображение процессора Intel Panther Lake
Микроархитектура процессора Intel Panther Lake
Техпроцесс Intel 18A

Panther Lake содержит отдельные вычислительный, графический и I/O-блоки. Вычислительный блок выполнен по техпроцессу 18A. Графика представлена двумя вариантами: четырёхъядерный Xe3 на Intel 3 и 12-ядерный на TSMC N3E. I/O-блоки также производит TSMC, используя N6. Все компоненты объединены с помощью упаковки Foveros-S.

Производительное ядро Cougar Cove сохраняет размер, близкий к Lion Cove, но L2-кэш увеличился с 2,5 до 3 МБ на ядро. Кластер из четырёх энергоэффективных ядер Darkmont уменьшился примерно на 5%.

Сравнение размеров ядер Panther Lake
Новый NPU 5 в Panther Lake

Новый NPU 5 на 36,9% меньше NPU 4, поддерживает то же количество операций INT8 и получил поддержку FP8. Одно графическое ядро Intel 3 при этом примерно на 55% крупнее ядра на N3E.